Da- |
dam bar |
ダムバー |
dark area |
暗色部分 |
day-light |
デイライト(成形機の固定盤と可動盤の最大間隔) |
De- |
DecaDBE |
DecaDBE(デカブロモジフェニルエーテル) |
decision upon approval |
承認決定 |
defect types identification refreshment training |
欠陥の種類確認リフレッシュメント訓練 |
defined area |
規定された領域 |
definite application |
限定的な使用 |
degrade〜 |
〜性を低くする |
degree of polymerization |
重合度 |
dendritic growth |
樹脂状結晶成長/毎具レーション |
dense |
緻密な |
dense array |
高密度アレイ |
Department of Workplace Relations |
雇用省(オーストラリア) |
dependent claim |
従属請求項 |
depending on actual requirements |
実際の必要条件に従い/実需に合わせて/実際の要求に合わせて |
deposit |
析出(物) |
derivative |
誘導体 |
description |
記述→内容 |
desired |
希望する〜 |
detailed action |
細部通知(特許) |
dewetting |
非ぬれ性→はんだはじき性 |
Di- |
diadhesion |
非接着性 |
diced |
ダイスカットした |
die approach |
ダイアプローチ |
die drawing technique |
ダイ延伸法 |
die stamping |
スタンピング/プレス加工 |
dielectric breakdown strength |
絶縁破壊強度 |
dielectric constant |
誘電率 |
dielectric material |
絶縁素材 |
dielectric stack |
絶縁積層 |
dielectric strength |
絶縁耐力 |
diffuse degree of reflection |
拡散反射率 |
diffuser |
散光機 |
diffusing |
拡散 |
diffusion barrier |
拡散バリア |
dimensional analysis |
次元解析 |
dimensional check |
寸法検査 |
dimensional stability |
寸法安定性 |
directive |
指令 |
disadhesion stress |
非接着負荷 |
discharge |
放電 |
discontinuous metallic〜 |
不連続金属性〜 |
discontinuously |
連続していない/不連続に |
discrete |
離散→拡散 |
Discussion of the art |
技術に関する考察(特許) |
disk |
円板 |
disperse |
分散する |
displacement〜 |
置換〜 |
disposed on |
〜の上に生成される |
disposed upon |
〜の上にあって |
dissociating |
解離させる→分離する |
diversification |
ばらつき、公差、分散 |
Do- |
dopant |
ドーパント→不純物 |
dowel bush |
合わせブッシュ、ダウエルブッシュ |
dowel pin |
合わせピン |
downset |
設置する→ダウンセットする |
down-stroke press |
下押しプレス |
downward |
下方への〜 |
Dr- |
draft |
抜き勾配(テーパともいう) |
drape forming |
雄型成形 |
draw-down |
たれさがり |
Du- |
dual-in-line package |
挿入実装用パッケージ/DIPパッケージ |
ductility |
柔軟性→延性 |
duly organized and existing under the laws of |
の法律に基づいて正式に設立され存続する |
Dw- |
dwelling |
保圧 |
Dy- |
dynes |
ダイン |